半导体板块强势拉升,国芯科技20%涨停,灿芯股份涨超10%
半导体板块8日盘中强势拉升,截至发稿,国芯科技20%涨停,灿芯股份涨超10%,有研新材涨停,华岭股份、铖昌科技涨超8%,伟测科技、中科飞测等涨超5%。国芯科技昨日晚间公告,公司研发的量子安全芯片A5Q与量子密码卡CCUPH3Q03于近日在公司内部测试中获得成功。公告称,公司对本次研发的新产品量子安全芯片A5Q与量子密码卡CCUP
0评论2024-11-085
半导体赛道并购重组频现,整合资源加速产业发展
今年以来,A股市场半导体赛道企业并购重组趋于活跃,包括深科达、长电科技、东芯股份、思瑞浦、纳芯微、赛微电子、炬光科技等在内的多家上市公司均在年内发起并购。前海开源基金首席经济学家杨德龙在接受记者采访时表示,我国半导体产业正处于快速发展阶段,竞争激烈,格局分散,高端技术亟待突破。从海内外半导体巨头的发
0评论2024-11-083
中芯国际申请半导体结构及其形成方法专利,有利于获得较为准确的器件特性参数
金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利,公开号CN 118841441 A,申请日期为2023年4月。专利摘要显示,一种半导体结构及其形成方法,结构包括:基底,包括沿第一方向延伸的有源区,有
0评论2024-11-082
中芯国际申请半导体结构及其形成方法专利,降低了相邻源漏掺杂层之间产生漏电的风险
金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利,公开号CN 118841432 A,申请日期为2023年4月。专利摘要显示,一种半导体结构及其形成方法,方法包括:提供基底,基底包括器件区以及位于相邻器件区之间的隔离区,器件区和隔离区的
0评论2024-11-063
跨界并购半导体,谁在疯狂“捞金”?
文 | 半导体产业纵横英特尔传奇总裁安迪·格鲁夫提示过一个规律,当一个行业发生大规模并购的时候,便意味着“转折点”的到来。自今年6月以来,随着“科创板八条”的发布,国内半导体上市公司并购重组大幕拉开。而在“并购六条”的推动下,A股上市公司的并购激情再次被激活,纳芯微、长川科技、光智科技、富乐德等纷纷出手
0评论2024-11-061
中芯国际申请半导体结构及其形成方法专利,提高半导体结构的工作性能
金融界2024年11月1日消息,国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利,公开号 CN 118843307 A,申请日期为2023年4月。专利摘要显示,一种半导体结构及其形成方法,结构包括:基底,包括多个存储单元区,存储单元区包括沿第一方向延伸且沿第二方向相邻的
0评论2024-11-032
2024电子半导体产业创发大会定于11月举行
中新网广东新闻11月1日电 (记者 王坚) 中国电子电路行业协会1日消息称,2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会定于11月6日至8日在深圳举办。作为电子半导体领域的年度盛事,2024电子半导体产业创新发展大会备受行业关注,将有超40场技术演讲和近20场同期活动,以及近300家企业现场展示。本次大会汇聚
0评论2024-11-032
中芯国际申请半导体结构形成方法专利,增大了工艺窗口,减小了对栅极的损耗
金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“半导体结构的形成方法”的专利,公开号 CN 118841416 A,申请日期为 2023 年 4 月。专利摘要显示,一种半导体结构的形成方法,包括:提供衬底,衬底上具有若干鳍部,若干鳍部沿第一方向排列,且若干鳍部平行于第二方向
0评论2024-11-032
芯原股份:2023年半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一,全球第八;收入全球第六
金融界10月31日消息,芯原股份披露投资者关系活动记录表显示,公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。拥有自主可控的六类处理器IP以及1,600多个数模混合IP和射频IP。根据IPnest在2024年5月的统计,2023年,芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一,全球
0评论2024-11-023
半导体产业关键设备在东西湖实现量产
中新网湖北新闻10月30日电 (徐卉婷 徐佳宝 刘仪聆 张彦 陈晞)近日,位于东西湖区柏泉街的武汉芯丰精密科技有限公司(以下简称“芯丰精密”)传出好消息——自主研发的第二台12寸超精密晶圆减薄机顺利交付客户,标志着芯丰精密在高端晶圆减薄技术领域实现了量产能力的重大突破,成功解决了三维集成(3D IC)制造领域晶圆减薄过
0评论2024-10-312