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ADI将在爱尔兰利默里克建造下一代半导体研发与制造设施

2023-05-18 23:42460
全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc.宣布将在其位于爱尔兰利默里克Raheen商业园的欧洲区域总部投资6.3亿欧元,计划新建一座占地4.5万平方英尺的先进研发与制造设施。新设施将支持ADI开发下一代信号处理创新技术,旨在加速工业、汽车、医疗和其他行业的数字化转型。此举预计将使ADI的欧洲晶圆产能达到现有的三倍,助力公司实现内部制造能力翻一番的目标,以增强全球供应链的弹性,更好地满足客户需求。该投资预计将为ADI在爱尔兰中西部地区带来600个新增就业岗位。目前,ADI在爱尔兰拥有1500名员工,在整个欧洲拥有3100名员工。在本次投资项目的一年前,ADI曾宣布投资1亿欧元,在爱尔兰利默里克园区建设10万平方英尺的创新合作基地ADI Catalyst。爱尔兰也是ADI欧洲研发中心的主要所在地,该中心自成立以来已获得1000余项专利,并在西班牙、意大利、英国、罗马尼亚和德国等欧洲国家设立了ADI研发机构。本次投资是欧盟欧洲共同利益重点项目之微电子和通信技术(IPCEI ME/CT)倡议合作的一部分,并将支持跨境合作研究。作为爱尔兰自欧洲共同利益重点项目(IPCEI)启动以来的首次申请,ADI的IPCEI申请由爱尔兰政府通过爱尔兰投资发展局(IDA Ireland)提供支持,目前有待欧盟委员会的最终批准。
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半导体板块8日盘中强势拉升,截至发稿,国芯科技20%涨停,灿芯股份涨超10%,有研新材涨停,华岭股份、铖昌科技涨超8%,伟测科技、中科飞测等涨超5%。国芯科技昨日晚间公告,公司研发的量子安全芯片A5Q与量子密码卡CCUPH3Q03于近日在公司内部测试中获得成功。公告称,公司对本次研发的新产品量子安全芯片A5Q与量子密码卡CCUP

0评论2024-11-085

半导体赛道并购重组频现,整合资源加速产业发展
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中芯国际申请半导体结构及其形成方法专利,降低了相邻源漏掺杂层之间产生漏电的风险
金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利,公开号CN 118841432 A,申请日期为2023年4月。专利摘要显示,一种半导体结构及其形成方法,方法包括:提供基底,基底包括器件区以及位于相邻器件区之间的隔离区,器件区和隔离区的

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跨界并购半导体,谁在疯狂“捞金”?
文 | 半导体产业纵横英特尔传奇总裁安迪·格鲁夫提示过一个规律,当一个行业发生大规模并购的时候,便意味着“转折点”的到来。自今年6月以来,随着“科创板八条”的发布,国内半导体上市公司并购重组大幕拉开。而在“并购六条”的推动下,A股上市公司的并购激情再次被激活,纳芯微、长川科技、光智科技、富乐德等纷纷出手

0评论2024-11-061

中芯国际申请半导体结构及其形成方法专利,提高半导体结构的工作性能
金融界2024年11月1日消息,国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利,公开号 CN 118843307 A,申请日期为2023年4月。专利摘要显示,一种半导体结构及其形成方法,结构包括:基底,包括多个存储单元区,存储单元区包括沿第一方向延伸且沿第二方向相邻的

0评论2024-11-032

2024电子半导体产业创发大会定于11月举行
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0评论2024-11-032

中芯国际申请半导体结构形成方法专利,增大了工艺窗口,减小了对栅极的损耗
金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“半导体结构的形成方法”的专利,公开号 CN 118841416 A,申请日期为 2023 年 4 月。专利摘要显示,一种半导体结构的形成方法,包括:提供衬底,衬底上具有若干鳍部,若干鳍部沿第一方向排列,且若干鳍部平行于第二方向

0评论2024-11-032

芯原股份:2023年半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一,全球第八;收入全球第六
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