中国自研芯片迎来突破，美国挑起的科技战败局已定

#中美科技合作未来局势如何

文/黑木

《中美科技合作协定》签署于1979年，是一份旨在推动中美科研人员和机构交流、合作的基础性文件，每五年续签一次，原本会在在今年8月27到期。但在此之前，美国要求先将协议延期半年，之后再继续谈判。

这份协议是里程碑式的，不但打破了中美两国“零合作”的僵局，同时也证明了即便身为地缘政治对手，两国在科技领域的合作空间依然广阔。

在过去44年中，这份协议给中美两国带来了巨大收益，但随着中国崛起，美国看待中国的心态也发生了变化。

（中美合作成果丰硕）

拜登上台后，将特朗普时期的贸易战转变为科技战，白宫通过一系列法案与条例，扶持本土产业链，同时答应针对中国的出口和投资，再加上拜登最新签署的行政令，共同对中国高科技产业进行打压。

美国一方面通过立法，鼓励本国产业的创新和发展，同时又通过禁令与制裁以及对知识产权的垄断，对中国的产业进行针对。

美国对华设限的范围最初是半导体，之后又逐渐扩大到人工智能量子计算等领域，主要目的就是阻止中国科技产业崛起，同时维持美国技术在全球的优势地位，并以此带动美国在经济和军事上的领先。

（拜登对半导体极为重视）

但美国的打压，无法阻止中国的进步，反而会让我们的中国化之路走得更加坚决。8月30日中国移动宣布，已经成功研发出首款商用5G芯片，名为“破风”。

“破风”谐音“破封”，意味着美国的封锁开始破产。研发5G芯片并不容易，因此这是个曾长期受到外国企业垄断的项目，但移动这次的芯片是新构架，意味着我们有了自己的解决方案，从此将不再受制于人。而且在更早之前，华为新手机发布，麒麟9000S横空出世，也意味着风向开始转变了，中国自研芯片将很快迎来井喷式突破

芯片虽小，却是工业皇冠上的一颗明珠，也是一个国家科技实力的体现。中国芯片产业在遭到美国打压之后，不得不全面进入自主研发阶段。

（台积电在美国建立的芯片工厂）

能够这么快取得成果，正说明中国科研人在背后付出了足够多的努力，万里长征第一步，从无到有很难，而一旦我们打好了基础，第二步、第三步就会容易多了。

在搞定5G射频芯片之后，将会有越来越多难题被攻克，也会有越来越多好消息出现。事实上，美国破坏自由贸易，进行科技封锁不仅难以成功，反而会殃及自身。

按照专家的说法，白宫想要搞定完全自主的芯片供应链至少需要一万亿美元，相比巨额投资，拜登政府的补贴根本就是杯水车薪。况且美国正面临债务飙升的压力，承诺的补贴能兑现多少也还是未知数。

（中国芯片已经取得突破）

美国政府砸钱扶持芯片产业，极有可能会造成产能过剩，造成全球性芯片产业危机，同时美国滥用出口管制，也会对美国芯片巨头，造成负面影响。

毕竟失去了最大的市场，这些芯片巨头的业绩肯定会非常难看，而产业危机和业绩下滑相叠加，美国芯片巨头的好日子可能要到头了。

回头看，美国的遏制政策不但损害了中企利益，同时也削弱了美国的竞争优势，对双方都造成了伤害。

44年前，中美两国都能抛开分歧，推动科技交流与合作，而现如今拜登却高举“美国优先”大旗，不惜破坏中美关系也要遏制中国发展，这既说明中国强大了，也说明美国开始“害怕”了。

（如果科技封锁失效，美国的霸权工具就不多了）

但合作总比对抗好。即便到了现在，两国在面对气候变化、核问题等全球议题时，以及在推动制定人工智能、量子计算等新技术标准方面，也依然存在合作空间。科技战不利于中美任何一方，合作却能持续发挥两国的优势，合则两利，斗则两伤，这个道理美国应该能懂。