众所周知，芯片是信息化、数字化的基础。目前的IT产业，包括互联网、移动互联网等，均以芯片为基座，甚至AI技术等，最终拼的也是芯片。
所以说，科技越发展，芯片越重要，也正因为这样，这些年全球围绕着芯片产业，一直在进行着没有硝烟的战争。
美国作为全球科技强国，一直掌握着芯片霸权，不允许任何国家和地区能够挑战它，一旦发现有挑战它的对手出现，就要出手打压。
以前日本芯片很强，美国出手，将日本的芯片废了。而当中国芯片产业飞速发展之后，美国也坐不住了，通过各种手段进行打压。
特别是在芯片制造技术上，美国联手日本、荷兰，进行围堵拦截，想将中国芯片技术锁死在14nm工艺，无法进步。
不过，从现在的情况来看，虽然美国有打压，但依然拦不住了，特别是华为麒麟9000S横空出世，直接打脸美国。
美国媒体在对这颗芯片进行逆向扫描分析后，直接表示，目前中国芯片制造技术，已经追上美国了，落后台积电，也就2代左右了。
按照TechInsights的分析，麒麟9000S芯片，从晶体管密度来看，等效于台积电、三星的7nm工艺。
而美国自己目前掌握的芯片制造技术，也就是7nm，所以美国媒体认为，中国芯片技术，已经追上了美国。
而与全球先进的3nm相比，外媒认为其，距离最先进的技术也在2—2.5节点范围内，毕竟从7nm到3nm，中间只隔一个5nm了。
不过，大家也别高兴的太早，这里指的只是芯片制造技术追上美国，达到了7nm工艺，但芯片技术本身是分为很多方面的，比如EDA、IP、设计、制造、封测、半导体设备、半导体材料等等，美国在EDA、IP、设计、半导体设备、半导体材料等领域，都很强大。
所以我们要努力的地方还有很多，切不可因为这一点小突破就沾沾自喜，还需要低调，需要蛰伏，全面追上甚至超过美国，才有高调的资本。
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