文/熊姐
据环球网报道，10月4日，美国商务部长雷蒙多再次提到了华为。她在一场国会参议院的听证会上称，华为芯片取得突破让人“难以置信地不安”，而自己的部门（美国商务部）需要更多工具和执法资源，从而执行那些出口管制制度。
翻译一下，雷蒙多恰其实就是再次破防了。她就是在说，华为突破限制，责任不在美国商务部。现在商务部已经做到了能做的一切，要是美国还想继续打压华为以及中国芯片产业，那国会就需要再给商务部更多权力，美国政府也需要动用更多手段。
（雷蒙多在听证会发言）
雷蒙多还拿出了希捷公司被处以高额罚款的案例，来说明商务部究竟在执行对华芯片封锁上有多强硬。
今年4月，希捷公司因为向华为出售了740万个硬盘，被美国政府开出了3亿美元的罚单。希捷公司认为，这些硬盘是外国的工厂制造的，不是美国设备制造的产品，所以不应该受到美国出口管制条例约束。但美国商务部却仍然动用了长臂管辖，逼迫希捷低头，乖乖交纳了罚款。
（资料图：希捷硬盘）
再加上美国向荷兰、日本、韩国等盟友施压，要求他们封锁对华芯片出口，甚至施压加拿大逮捕孟晚舟，美商务部确实做到了雷蒙多在潜台词中所说的“已经足够强硬、用尽了一切手段”。这也就难怪美国人最近像疯了一样，试图研究出华为是如何突破封锁制造出芯片的。为了对这个问题自圆其说，不少政客和媒体甚至开始说起了胡话。
（资料图：华为芯片）
上个月，雷蒙多在接受质询时称，没有证据表明中国可以大规模制造7nm芯片。彼时，雷蒙多刚刚访华回国不久，华为手机因为被疯抢而断货，有一些人因此信了她的说法，但有更多的人嘲笑她是“被华为打懵了圈，找借口给自己挽尊”。
眼看之后华为新机开始铺货，美国人又换了说辞，宣称这些手机是“卖一台亏一台”，因为华为7nm芯片成本太高，华为现在就是“赔本赚吆喝”。
这几天，又有美媒曝光说，日本电子零件拆解调查机构表示，他们在研究了华为麒麟9000s芯片后认为，这些芯片是14纳米制程的，而非此前不少机构认为的7纳米甚至5纳米。中国只是利用了一些特殊技术，将14纳米芯片的性能发挥到了极致，从而让其表现接近了7纳米。有美媒进一步认定，这证明在美国的技术封锁下，中国并没有自主出研发高端光刻机，中国的国产芯片也将无法突破7纳米的上限。
（华为新机）
不过，美国政府接下来的计划表明，他们显然并没有相信这套自欺欺人的说辞。
一方面，他们计划无限期延长韩国三星和海力士的进口豁免，以便让这两家韩国企业可以为其在中国的工厂购买美国的芯片制造设备。这意味着美国实质上暂停了部分出口管制，可能打算让韩国企业更新制造设备，对中国市场进行倾销。
另一方面，拜登政府却仍然计划在10月更新针对中国的芯片出口限制，打算根据荷兰和日本的新规定，限制更多芯片制造工具进入中国，并弥补一些可以用于AI的芯片出口限制中的漏洞。
事实已经很明显了，美国人再次用实际行动表明，他们嘴上说着要让其他国家“遵守规则”，可一旦规则对他们不利，他们就会改变这些规则。然而，这些制裁和限制却在实际上大大加速了中国芯片技术和其他技术的快速发展，甚至就连普通美国网友也清楚看到了这一点。有人在社交媒体上留言说，“这样下去，我们再也追不上他们了”，短短一句话，道尽了美国人的恐惧，也说透了美国政府这些限制政策所将造成的最终结果。
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