老规矩：前言
半导体芯片黎明已至！
半导体芯片最近利好不断，半导体芯片黎明已至，今日国内第二大晶圆厂华虹半导体IPO过会，下周全球半导体龙头英伟达的一季度业绩指引也将公布，市场给了很高的预期，这也提升了半导体芯片短期的风险偏好。
而说起半导体，就不得不想到第三代半导体
对于第三代半导体很多人还不了解是什么，以为是第一代半导体、第二代半导体的升级，实则不然，他们的材料都是不一样的。
简单点理解第三代半导体是以氮化镓、碳化硅为代表的宽禁带半导体材料，跟一代、二代相比，在耐高温、高压、转换效率方面都有着非常的大优势，而且损耗还低。
主要应用在5G、新能源车、充电桩、光伏等我国重点发展的新兴领域。
产业链结构
第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。
上游原材料包括衬底和外延片；中游包括第三代版奥体设计、晶圆制造和封装测试；下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。
第三代半导体背后的逻辑是什么？
1、国产替代加速，伴随中美贸易战的不断升级，半导体芯片方面成为了必争之地，这也让构建我国碳化硅供应链以及国产化变得越来越重要。
国产替代加速推进，掌握核心关键技术以及产品自主可控成为国家核心战略。
2、长期来看，半导体行业处于筑底状态，并且已经进入相对底部的位置。对于存储板块来说，原厂的价格已经跌破了现金成本，这也是一个积极的信号。
3、技术面低位，补涨空间大，第三代半导体调整后也是处于一个低位状态，随着国内企业已获入场机会，且有望通过技术快速迭代和产能扩张受益，在低位加速发展阶段，补涨的空间自然也大。
强势回归！这5大“第三代半导体”龙头，或将迎来大翻倍？
1、通富微电
公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。
2、立昂微
公司的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。公司的主要产品有半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。
3、上海贝岭
公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，报告期内，公司重点发展消费类和工控类两大产品板块业务，公司集成电路产品业务细分为智能计量及SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体等五大产品领域，主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。
4、晶方科技
公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
5、最看好的一家，具有长远价值
1、第三代半导体+人工智能+数字经济，与北京创镓半导体材料科技合伙共同实现第三代半导体材料的自主可控。
2、基本面：总市值不到50亿，小而美，底部筹码集中，位置相对比较低。
3、机构、主力大笔入局，近期突破重要压力位，上涨趋势确立，有望加速，预计收益70%
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