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近年来，随着中兴和华为事件的推进，关于“集成电路”的话题已经有了无数的讨论。只要是英国人的姿态，集成ic话题讨论的关注度就会增加一分。每天都有人谈论集成电路和半导体技术，大喊要发展集成电路的趋势。你真的知道芯片是什么吗？
集成电路的英文名称是微芯片，也称为微电路、微集成电路和AT89C2051-24SU集成电路芯片。它实际上是半导体材料和元件的总称。集成电路有许多分类。根据解决方案的不同，数据信号可以分为模拟芯片和数字芯片。简单来说，模拟芯片利用了晶体管的放大效应，而数字模拟集成电路利用了结晶功率开关效应。其实模拟芯片是用来创建、放大、求解各种脉冲信号的，种类精细多样，有AD转换集成ic(ADC)、放大器芯片、电池管理集成ic、PLL等。模拟芯片设计方案的难度取决于太多非理想的实用程序，需要扎实的基础知识和丰富的工作经验，比如小数字信号处理和时域频域分析。
相比之下，数字芯片用于创建、放大和解决各种模拟信号。数字芯片一般进行OR运算，CPU、闪存芯片、DSP芯片都属于数字芯片。数字芯片设计方案的难度取决于大规模的集成电路操作和复杂的工艺技术规定。所以一般来说，很多精英团队都是要合作开发设计的。
还有常见的，按其应用功能分类。关键的有CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等。Cpu是CPU，是计算机软件计算和操作的关键，是信息资源管理和程序执行的最终实现模块。CPU是电子计算机所有硬件平台(如存储和I/O模块)进行操作配置和通用计算的关键硬件配置模块。
GPU是图像处理器，也称为显示信息键、视觉效果CPU和显示芯片。它是一种微控制器，专门用于计算个人电脑、服务中心、街机游戏和一些移动存储设备(如平板电脑、智能机器等)上的图像和图案。).FPGA是PAL、GAL等可编程控制器元器件中一种有进一步发展趋势的材料。它作为半定制电源电路出现在ASIC行业，既解决了定制电源电路的不足，又摆脱了原有可编程控制器元件逻辑门有限的缺陷。FPGA可以写无尽的程序，时效性低。另外具有生产线和数据信息的并行处理(GPU只有数据信息的并行处理)，实用性和协调能力最强。DSP也是可以完成数据信号分析的技术集成ic。DSP芯片内部部分采用程序流程和数据信息分离的哈佛结构，有专业的硬件配置乘法器，一般选择生产线的实际操作，给出独特的DSP命令，可以用来快速完成各种数据信号分析和优化算法。ASIC又称专用集成电路芯片，应根据特殊客户和特殊电子控制系统的要求进行设计和制造。利用CPLD(复杂可编程逻辑器件)和FPGA(现场可编程逻辑阵列)开发ASIC设计方案是目前比较流行的方法之一。
与通用集成电路芯片相比，专用集成电路体积更小，净重更轻，功能损耗更低，可靠性更高，特性更高，安全性更强，成本进一步降低。如今，集成电路的制造工艺已经成为人们关注的焦点。工艺越好意味着集成电路的特性水平越高。因此，集成电路也可以根据制造工艺进行分类，这种分类也很常见。通常经常听说5nm芯片、7nm芯片、14nm集成ic都是按照这个流程来区分的。今天的制作工艺已经可以做到5nm，下一步是3nm。一般来说，加工工艺越好，集成电路晶体管的加工速度越高，临界总面积越小，成本越低，特性越强。然而，这个术语是指单个集成电路，如果把它作为一个整体来考虑，就不一样了。根据应用领域的不同，集成电路可分为民用型(消费级)、工业生产级、汽车级和军用级集成电路，它们的主要区别在于工作温度类别。
因为军用级集成电路会遇到复杂的战争自然环境，所以其应用的电子元器件要足够耐用，比如巡航导弹、通信卫星、重型坦克、航母上的电子元器件，都是一一最好的，领先十年的工业生产水平，领先二十年左右的商业服务水平。比较贵最准的都体现在军事层面，工作温度在-55℃到+150℃之间；汽车级集成电路的工作温度范围为-40℃~+125℃；工业级集成电路略低于汽车级，其次是价格和精度，工作温度范围为-40℃至+85℃；民用/消费集成电路是在销售市场上买卖的那种。你在电脑和手机上看到的大部分产品都是商用的。但是产品质量也不一样。比如微软公司做的集成ic，在商用服务水平上是军用级，性价比最高，最常见，最好，工作温度范围在0℃~+70℃。
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