这段时间上面释放了很多的利好政策，都没有迎来很好的表现，背后的除了市场没有信心以外，还少不了内资没有“脊梁骨”的原因。
上层直接就看不过去了，消息面上，国家安全部昨天上午发文：一些居心叵测者妄图兴风作浪警惕“看空者”“做空者”“唱空者”“掏空者”。
如果还出现恶意做空A股，已经上升到危险国家金融安全的层面了，果然现在还敢做空A股的，那就真的是要注意了。
所以说这个位置真没必要悲观，站在中长线的角度，3000点左右是机会要多于风险的。
方向上，我认为围绕科技股炒作的主线没有改变！
今年整年都在关注科技线，尤其是这几个月持续关注的华为产业链，也抓住了不少机会。比如华为汽车、卫星互联网、华为鸿蒙、华为算力等方向持续火爆。
昨天芯片半导体也迎来大爆发，这也是我们重点关注的一个方向，逻辑其实也是一直都在说。
随着华为mate60，小米14手机的畅销，消费电子行业有望走出低谷，而芯片半导体行业是与消费电子正相关的，加上国产替代的大背景，再加上芯片半导体处于超跌，板块池子也够大，能够容纳大资金炒作。
还有一个催化剂，就是华为“半导体封装”专利公布。
这不得不让我联想到，华为自研麒麟9000S芯片的量产。在没有高端EUV光刻机的情况下，量产7nm芯片，可行的办法只有通过工艺了。
这次华为公布“半导体封装”专利，是否意味着“麒麟9000S芯片”量产之谜，已经接近真相了？
经过深度研究，挖掘了几家“半导体+芯片概念”潜力龙头，特别是最后一家，有望从6元到76元
晶方科技
全球晶圆级芯片封装技术引领者:公司专注于传感器领域的封装测试业务，具备8英寸12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力;同时，公司拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务。
润欣科技
国内领先的IC产品分销和解决方案提供商，公司主营业务以无线连接芯片、射频元器件和传感器芯片为主，分销产品包括WiFi、蓝牙及智能处理器芯片、射频元器件、传感器芯片、通讯模块等。
兴森科技
国内本士IC封装基板行业的先行者之一;公司半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务，半导体测试板产品类型包括测试负载板、探针卡、老化板、转接板。
文一科技
老牌半导体封测专业设备供应商;公司在半导体封装领域产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统.半导体精密备件等。
笔者向来以稳健为主，眼光一向独到，善于拿捏市场方向和节奏，近期圈 里 子布局的蓝英装备吃肉56CM+，华力创通吃肉60CM+，华映科技吃肉60CM+，京华激光吃肉30CM+，都是盆满钵满，足见笔者实力。
最后，我也精选了一家核心龙头公司，或将是“半导体+芯片”第一龙头，11月有望起飞，看好的逻辑如下：
1、集市场热点一身，行业的龙头，处于产业链的上游，并且给全球知名企业提供产品。
2、业绩基本面良好，该股前期洗盘是比较充分的，目前处于历史的低位，底部形成“双底”。
3、目前股价处于上升通道，主力建仓明显，成交量倍量+堆量，有量就有行情，MACD日周月三线金叉，主力高度控盘，随时拉升，新一轮主线启动在即。
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