半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的支撑环节
在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，细分又可以划分出百种不同的机台，主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、半导体芯片测试设备、分选机、探针台等
在市场规模方面，2022年我国半导体预计将继续增长，规模达到2745.15亿元。预计2023年我国大陆半导体市场规模将达3032亿元
看好半导体的逻辑
1、技术创新：半导体行业是高科技产业的重要组成部分，技术创新是推动行业发展的关键因素。投资者通常会关注企业的技术实力、研发能力以及专利数量等指标，以判断其未来发展潜力
2、政策支持：高层对于半导体行业的支持力度也是投资者关注的重点。政策的出台可以提供行业发展的良好环境
3、产业链布局：半导体行业的产业链非常复杂，包括芯片设计、制造、封装测试等环节。投资者通常会关注企业在产业链中的位置，以及其与上下游企业的合作关系，以判断其竞争优势和盈利能力
4、市场需求：随着信息技术的快速发展，半导体产品在各个领域的应用越来越广泛。投资者通常会关注市场对于半导体产品的需求情况，以及行业增长的预期
经过小编深度研究，挖掘了几家“半导体+芯片概念”潜力龙头，特别是最后一家，有望从6元到76元
晶方科技
全球晶圆级芯片封装技术引领者:公司专注于传感器领域的封装测试业务，具备8英寸12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力;同时，公司拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务。
润欣科技
国内领先的IC产品分销和解决方案提供商，公司主营业务以无线连接芯片、射频元器件和传感器芯片为主，分销产品包括WiFi、蓝牙及智能处理器芯片、射频元器件、传感器芯片、通讯模块等。
兴森科技
国内本士IC封装基板行业的先行者之一;公司半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务，半导体测试板产品类型包括测试负载板、探针卡、老化板、转接板。
文一科技
老牌半导体封测专业设备供应商;公司在半导体封装领域产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统.半导体精密备件等。
小编向来以稳健为主，眼光一向独到，善于拿捏市场方向和节奏，近期圈 里 子布局的蓝英装备吃肉56CM+，华力创通吃肉60CM+，华映科技吃肉60CM+，京华激光吃肉30CM+，都是盆满钵满，足见小编实力。
最后，我也精选了一家核心龙头公司，或将是“半导体+芯片”第一龙头，11月有望起飞，看好的逻辑如下：
1、集市场热点一身，行业的龙头，处于产业链的上游，并且给全球知名企业提供产品。
2、业绩基本面良好，该股前期洗盘是比较充分的，目前处于历史的低位，底部形成“双底”。
3、目前股价处于上升通道，主力建仓明显，成交量倍量+堆量，有量就有行情，MACD日周月三线金叉，主力高度控盘，随时拉升，新一轮主线启动在即。接下来，博主将与大家一同进退，
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