随着全球半导体行业的持续变化和发展，越来越多的芯片制造巨头开始关注向中国市场的出货。特别是在华为Mate60Pro的发布之后，市场对于芯片的需求出现了显著变化，引发了整个行业的关注和响应。
ASML公司作为行业先锋，已经获得了相应的出口许可，宣布将继续向中国市场出货2000i等型号的光刻机。据报道，ASML今年已向中国市场出货了价值52亿欧元的光刻机设备，预计全年出货总额将超过55亿欧元，占其全球出货量的20%以上。同时，ASML对2024年的中国业务持乐观态度，计划继续加大对中国市场的出货量。
英伟达公司也紧随其后，宣布将继续向中国市场出货AI芯片，并推出三款专为中国市场设计的芯片，用以替代原有的A100和A800系列产品。三星和SK海力士等公司也获得了永久豁免权，可以继续在中国运营其工厂，并计划将先进设备引入中国，以提升工艺水平和产能。
台积电也表示正在申请永久豁免权，并加快向中国厂商出货7nm等级的AI芯片。这些半导体巨头的行动表明，他们正在积极调整策略，以适应中国市场的需求和变化。
外媒报道，华为的麒麟9000s等芯片已经对半导体行业产生了深远的影响。华为与国内产业链合作，实现了麒麟9000s等先进芯片的国内制造。华为Mate60Pro的发布引起了广泛关注，彭博社等机构对麒麟9000s芯片进行了拆解，确认这些芯片是在国内制造的，使用了国产设备生产，产能可以得到保证。
华为还发布了鸿鹄900芯片和昇腾910B芯片，徐直军宣布华为芯片的自给率达到了70%，并呼吁国内厂商更多采用国产芯片产品。这表明华为正朝着全面采用国产芯片迈进，并鼓励其他厂商也采用国产芯片。
为了应对这种趋势，ASML、英伟达、台积电等半导体巨头不得不加速向中国市场出货。例如，国内产业链已经有能力制造DUV光刻机，可以将芯片制程缩小至7nm，并已经初步实现了EUV技术。ASML在EUV光刻机的出货受限的情况下，将主流DUV光刻机作为出货重点，并签订三方协议，加速向中国市场出货2000i等型号的光刻机。
华为的昇腾910B芯片在AI图形方面可与英伟达的A100芯片媲美，部分国内厂商已经开始采购麒麟910B芯片，用于构建大型AI模型。据悉，中国正在建设的大型AI模型数量将超过美国，成为全球最大的AI芯片需求市场。英伟达的营收中有约三分之一来自中国市场，如果不继续出货，将面临被华为等国产芯片替代的风险。因此，英伟达CEO黄仁勋继续推出三款专为中国市场设计的特供产品，以保持其在中国市场的竞争力。
台积电，作为全球芯片制造的重要厂商，之前已错过了华为的大量订单，这些订单现在大多在国内制造。中芯国际作为国内的主要半导体制造商之一，也已经宣布其晶圆扩产工作基本完成。中芯国际不仅已经开始量产芯片，而且勇于与国际大厂进行比较。他们不仅已经开始5nm工艺的研发，还拥有一定数量的2000i等DUV光刻机，可用于5nm工艺。
据数据显示，中芯国际75%的芯片订单来自国内市场，这表明大量的芯片已经开始在国内制造。这一趋势不仅彰显了中国在半导体领域的快速发展，也促使国际半导体巨头重新考虑其在中国市场的战略。
台积电的创始人张忠谋甚至公开表示支持美国对中国发起的芯片战，这反映出全球半导体行业的复杂国际关系和竞争态势。同时，台积电的CEO魏哲家亲自带队拜访中国客户，这显示了台积电对于中国市场的重视，也是其争取更多芯片订单的努力的一部分。
总体来看，随着华为等中国企业在半导体领域取得重大进展，全球半导体行业的竞争格局正在发生变化。国际半导体巨头们正重新调整其对中国市场的策略，以适应这一变化。同时，中国市场的快速发展也在推动全球半导体产业的技术进步和创新。这些变化不仅影响着全球半导体行业的未来走向，也对全球经济格局产生深远影响。
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