芯片及半导体项目（BHI网）

中国拟在建项目网www.bhi.com.cn专业发布国内及海外化工医药、电力、环保、交通、建筑、机械电子等各行业前期项目信息（有业主、总包、设计院等各方联系人和联系电话）帮助企业前期掌握信息，联系跟踪，有助于后期中标。

中国拟在建项目网会员咨询人：王学发18618382485、15801492762

1、正鑫半导体(潜山)有限公司年产60亿颗模拟芯片制造项目

本项目位于安徽省潜山市河西新区，由潜山市兴潜建设投资有限公司投资建设。新建年产60亿颗模拟芯片制造项目。项目规划建筑面积6万平方米。

项目投资额560000万元。

2、南阳芯谷科技发展有限公司集成电路新材料生产基地

本项目位于河南省南阳市镇平县玉都天工路与鸿安路交叉口西南侧001号，由南阳芯谷科技发展有限公司投资建设。项目用地300亩，建设面积约410,000平方米，主要用于综合办公楼、综测试中心、生产厂房、仓储中心、废水处理站、气体站、综合动力站、变电站等基础设施建设，项目主要购置cmp disk设备、再生晶圆设备、晶圆薄化等配套设备，新建cmp抛光垫修整器生产线4条。主要生产工艺为：正面涂布键合、背面研磨(非 taiko 制程)、清洗、除蜡、背面金属化多层蒸镀等。

项目投资额520000万元。

3、半导体设备及其关键零部件制造项目

本项目位于浙江省湖州市长兴经济技术开发区发展大道以北、北张浜路以西，由深蓝（浙江）精密科技有限公司投资建设。项目拟在长兴经济技术开发区新增土地285.8亩，实施半导体设备及其关键零部件制造项目。一期新增用地125.8亩，建设厂房及辅助用房167733平方米（实际面积以规划方案通过为准），新增龙门加工中心、龙门五面体加工中心、镗铣龙门加工中心、精密数控车等生产及辅助设备，项目建成投产后，预计可实现年产半导体核心零部件2000套、半导体设备整机装配1000套；二期新增用地160亩。项目全部建成投产后，可实现年产值50亿元，税收5亿元。

项目投资额516888万元。

4、浙江光烽慧智科技发展有限公司计算机服务器人工智能芯片等研发及应用项目

本项目位于浙江省湖州市德清县云岫南路651号云创科技大厦南楼，由浙江光烽慧智科技发展有限公司投资建设。前期利用德清中创地理信息产业园建设有限公司云创科技大厦面积约25600平方米（占地约43亩），计划购置欧美进口检测设备，模拟设备等软硬件，用于计算机、服务器、人工智能芯片等的数据研发及产业应用，涉及5G通讯、存储服务器、卫星通讯以及信息化设备等多个领域。后期计划新增工业用地约580亩，用于实施年产10万台计算机、5万台服务器、100万片CPU芯片、100万片人工智能芯片项目。

项目投资额700000万元。

5、SK海力士半导体(中国)有限公司存储半导体投资新项目二期项目

本项目位于江苏省无锡市新吴区，由SK海力士半导体（中国）有限公司投资建设。项目不新增用地，利用公司现有K7地块的生产厂房，新引进半导体制造相关设备，实现技术升级。项目投资二期为100亿元（总投资506.59亿元），全部用于设备投入，生产工艺为10纳米级12英寸晶圆。项目建成后，整体将形成月产20万片的生产能力。

项目投资额1000000万元。

7、三门峡中芯富晟光电半导体产业园项目

本项目位于三门峡市渑池县渑池县产业集聚区经十路6号，由三门峡中芯富晟电子科技有限公司投资建设。分三期实施，一期/二期分别建成标准化厂房10万平方米，标准智能化封装测试线100条。日封测4000万只电源管理芯片、电机控制芯片、信号放大器芯片、发光二极管和三极管等。主要设备：研磨机、晶圆测试机、固晶机、焊线机、压注机、切筋成型机、电性测试机、X-ray、编带机。工艺流程：流片-研磨-划片-封装-测试-包装。三期建设年产5400台半导体自动化设备生产线。

项目投资额51亿元，一期投资20亿元，二期投资15亿元，三期投资16亿元。

8、浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司年产360万片12英寸抛光片生产线建设项目

本项目位于浙江省丽水南城ljy-b-12地块，由浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司投资建设。占地面积149256m2，规划总建筑面积239672.29m2 ，拟在该地块新建生产车间、辅助厂房、仓库、动力站、办公楼及相关配套设施，采用先进的生产工艺，项目建成后将形成年产360万片12英寸抛光片。

项目投资额580000万元。

9、华虹半导体制造(无锡)有限公司华虹制造(无锡)项目

本项目位于江苏省无锡市新吴区新洲路30-1号，由华虹半导体制造（无锡）有限公司投资建设。本期项目建设用地面积为249,019.1平方米，总建筑面积为510,515平方米。新建生产厂房、动力设施，生产和生活配套设施，新增工艺设备、量测和辅助设备、自动搬运系统及生产管理系统，并坚持自主研发与适当引进的方式构建特色工艺技术平台，建设一条工艺等级65/55-40nm、月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

项目投资额850000万元。

10、皋埠集成电路小镇城市更新项目

本项目位于浙江省绍兴市皋埠街道拆迁地块内，地块北至中山路，南至现状河道，西至银桥路，东至农田。，由绍兴集成电路产业园建设发展有限公司投资建设。本项目共包含以下三大块内容：一、对皋埠区块阮家湾村、腰鼓山村和山前徐村三个村庄进行拆迁，共涉及居民约880户，建筑面积约16万平方米。二、对东湖老街进行拆迁，共涉及约230户，建筑面积约5.5万平方米。三、配套安置房建设。在拆迁后的地块内新建安置小区，总用地面积约144000.72平方米（约216亩），总建筑面积425940平方米，其中住宅建筑面积331800平方米，配套附属用房建筑面积22640平方米（含19500平方米配套商业面积），地下室建筑面积71500平方米，配套机动车位2820个，非机动车位5904个。

项目投资额571436万元。

11、浙江芯之路控股有限公司集成电路材料产业化及技术研发项目

本项目位于浙江省湖州市德清县莫干山高新区砂村区块，由浙江芯之路控股有限公司投资建设。新增用地约300亩，总建筑面积约406500平方米，项目分期实施。项目一期租赁园区企业约10000平方米的工业厂房用于生产经营;项目二期总投资11.5亿元，固定资产投资10.5亿元，新增工业用地面积为85.8亩，计划建筑面积约118000平方米，建设生产车间、产品测试中心、废水处理站、综合动力站、气体站、仓储中心、员工倒班宿舍和其他配套设施等。主要生产CMP Condition Disk研磨垫修整器、再生晶圆、晶圆薄化90-50μm、SIC Wafer碳化硅衬底、GaN EpiWafer氮化镓外延片、集成电路装备和其他产品等。

项目投资额520000万元。

12、陕投新兴功率半导体产业化基地项目

本项目位于陕西省沣西新城西部科技创新港二期G板块规划范围内，创智北路以北、东南三路以南、东南一路以东、咸户路以西，由陕西鼎矽时代半导体制造有限公司投资建设。项目主要建设集功率半导体产品研发、设计及生产为一体的产业化基地。其中，项目一期主要建设6寸硅基晶圆生产线、半导体芯片设计、相关产品封测生产线、光电半导体生产线及相关生产配套设施等，一期投资额32.8亿元；二期主要建设高端晶圆生产线等，二期投资额18.2亿元。

项目投资额510000万元。

13、江苏宜兴德融科技有限公司先进化合物半导体材料及元器件项目

本项目位于江苏省无锡市宜兴市宜兴经济技术开发区，由江苏宜兴德融科技有限公司投资建设。项目建成后，将应用以砷化镓为主，包括磷化铟、氮化镓及碳化硅等在内的新一代半导体材料，开发新一代显示和照明芯片、超高效率薄膜太阳电池、高性能激光器，以及光探测器、太赫兹器件、量子运算器件、高性能功率器件和高频器件等。

项目投资额600000万元。

14、8英寸MEMS晶圆生产线项目

本项目位于安徽省蚌埠市经开区中国（蚌埠）传感谷东侧地块，由安徽华鑫微纳集成电路有限公司投资建设。建成后可年产 36 万片晶圆。

项目投资额506175万元。

这些项目都有详细介绍，包括进度，及业主 设计院联系人和电话都有的。需要办理中国拟在建项目网会员可见。中国拟在建项目网会员咨询人：王学发18618382485

。。。。。。。

这些项目都有详细介绍，包括进度，及业主 设计院联系人和电话都有的。需要办理中国拟在建项目网会员可见。中国拟在建项目网会员咨询人：王学发18618382485