开头先聊聊今天的行情，看盘看到最后，还是忍不住笑了。
虽然可以猜到汇率利好之后，有高开低走的结果，但这次北向也失算了，被内资砸的毫无脾气，从早上大笔买入到下午落荒而逃，净流入最高峰51亿，收盘仅存1亿，实在欢乐。
到底谁在做空？
我觉得不必深究，内资机构里面有坏人也不是一天两天了。
要怪只能怪那个年底的净值排名，逼良为X。
如果市场体量最大的机构都只能如此，那又何须指责炒龙炒凤炒数字呢？
天下乌鸦一般黑而已。
接下来是不是炒北交所？
更强的30cm空间，更多的小票，唯一不好的是西藏兄弟们只怕没资格来接盘？
留给大家见证。
如果打不过，真的不要轻易加入，否则你只会发现跨年吃饭行情里面谁是饭。
说回正题，今晚一个科技股方向刷屏机构圈子。
那就是美国公布《芯片法案》首项研发投资30亿美元，投入先进封装。
何谓先进封装，和传统封装有什么区别？
一句话概括。
封测板块的plus pro max加强版，相信用过苹果手机的秒懂。
老股民一定在以前的半导体炒作中玩过封测板块。
国内领军企业也基本是明牌，比如：长电科技，通富微电，深科技等。
如果大机构和大柚子想炒先进封装，流动性就在封测这里。
如果炒连扳弹性，那么在设备端和上游材料。
设备端主要在：存储测试机和SOC测试机领域
有兴趣可以自己做功课，或参考周刊了解具体标的。
上游材料在各种xx材料，xx新材这里，其实和HBM概念有不少交集。
HBM虽然和先进封装在概念上有区别。
但涉及的厂商都是一个领域的，即做半导体中做代工的部分，中国产业链有很大的优势，至少比国外厂商的性价比要高很多。
但先进封装有别与传统封测，目前台积电和SK海力士有绝对优势，中国有机会追赶，但需要时间。
高科技的领域，这些巨头们还是藏着掖着的，不会放心的交给中国厂商。
这也是国产替代的机会，值得重视。
综上：
美国芯片法案的第一轮投资的风向是极其重要的。
这代表了未来半导体科技股走向，除了AI，还有什么未来科技，这或许可以从美国芯片法案的后续投资中逐步找到答案，建议重点关注。
如果你已经做过了HBM功课，并已经潜伏其中，那么恭喜，这一轮行情等人抬轿即可。
不能说完全复制炒HBM，但可以说给行情续了命，同时还能延伸出封测板块的轮动，以及上游材料的抱团。
炒科技，是市场最强的合力，从AI算力，到消费电子，到HBM，再到先进封测，不敢说能比龙凤呈翔板块强，至少是能玩一段时间的抱团。
可以重视，但短线追高的话还是要想清楚，剧烈震荡的情况能否拿得住？
最后祝你在新一轮的科技抱团中，收获涨停！
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