1、IDC调高全球半导体市场展望，预计明年增长20.2%至6328亿美元。
2、内蒙古鑫华半导体超28亿元多晶硅项目月底竣工。
3、中芯集成拟更名为芯联集成，持续聚焦新能源和风光储领域。
4、中电科南京外延材料产业基地投产运行，一期投资19.3亿元。
5、天岳先进：在8英寸碳化硅衬底上已具备量产能力。
6、一期年产15万片，集芯先进碳化硅项目首批设备进场。
7、江丰电子：在哈尔滨成立电子材料公司，注册资本为1亿元。
8、芯秦微获A+轮融资，用于化学机械抛光液产线建设。
9、鼎龙股份：已有四款半导体封装PI产品在客户端测试。
10、国产干膜光刻胶供应商初源新材开启上市辅导。
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