第一部分 概念扫盲：芯片生产流程01
从沙子(石英，主要成分是二氧化硅)开始，通过与碳反应，当然，要耗费大量电能，然后生产出工业硅(也叫做金属硅)，这个步骤实际上是把硅从大自然中给还原出来。工业硅是一种黑了吧唧的矿石样东西，这东西里面硅的含量只有98%左右，暂时还没啥用。【注意：合盛硅业，就是生产工业硅的，坐标新疆】。
想要有用，就需要把上图所示的工业硅给提纯。工业硅提纯后，形成多晶硅、有机硅(合盛硅业也生产有机硅)、铝合金三个分支，我们只需要关注多晶硅分支。
多晶硅中硅含量已经足够高(6个9以上)，大家可以从上图中看到，多晶硅仍然是黑色矿石的样子，然后，把这些矿石，投入到晶体生长炉(高科技，晶盛机电、北方华创)中，融化，然后将一根顶端有一点点“籽料”(可看成为母版)的棒子，插入融化的单晶硅中，慢慢搅拌搅拌搅拌，此处想想棉花糖的制作过程，跟那个很类似。就这样，会最终生长出下图所示的单晶硅柱。
接下来， 把单晶硅柱，一刀一刀一刀，给切成薄片儿，每一片薄片儿，就叫做一个硅片，也叫做硅晶圆(简称晶圆)，硅片与晶圆两个词在这里是同一个意思。
有朋友问：硅片/晶圆这种薄片儿，多大？嗯，大小呢，有好几种，6英寸、8英寸、12英寸等，基本上8英寸就是小号披萨那么大，12英寸对应大号披萨，差不多就是这种概念。
第二部分 概念扫盲：芯片生产流程02
打磨的目的，是要使得硅片表面铅尘不染，平整光滑。
哦，光刻胶原来应用在这里。光刻胶有两种，一种是曝光部分会被溶解，未曝光部分会被留下来；这种光刻胶是“正性光刻胶”；反过来，若曝光部分会被留下来，而未曝光部分会溶解，这种光刻胶称为“负性光刻胶”。上图种，旋涂的意思是：就像摊鸡蛋饼一样旋转着涂。
第三部分 概念扫盲：芯片生产流程03
上图种，UV光，即为“紫外光”，通过紫外光的照射，使得光刻胶该溶解的溶解，不该溶解的保留下来，从而形成下图：
这张图，就是集成电路设计人员所希望获得的IC(芯片)图案，啥意思？就是把设计人员设计好的IC图样，通过照相术，给复制到了光刻胶表面。
被溶解掉的部分，是需要用溶剂来清洗掉的。
第四部分 概念扫盲：芯片生产流程04
接下来，需要把光刻胶上留下的设计图样，继续给刻蚀到硅片上：
接上面三张图，刻蚀、电镀、抛光等工序，能够得到功能图案。功能图案的意思是：既有晶体管(0-1功能单元)，也有相互间连线，能够实现某种功能了。
反复多次的意思是：硅片上，不是一层电路，是N多层电路(可以做到30层)。
这30层电路，通过层内连接和层间连接，从而形成一个完整的芯片。
第五部分 概念扫盲：芯片生产流程05
一片硅片上，会最终获取N多块芯片，这种芯片，叫做裸芯片，后续会被一片片切割开来。
这种裸芯片，不方便后续运输，所以，需要用分拣机，将这些裸芯片，一片一片捡起来，然后，放到一条类似电影胶片一样的胶带上，然后盘绕成一卷一卷的，然后，就可以送到封装厂了。
第六部分 概念扫盲：封测
封装厂，拿到这种分切好的一片一片的裸胶片后，会先进行测试，然后把质量合格的裸胶片放在上盖和下盖之间，如上图所示，然后压合、密封，这就是所谓的封装。
通过本文阅读，大家应该有这样的几种认识：
硅片是一片一片从一个圆柱体上切出来的；光刻胶是覆盖在硅片上，用来曝光的，曝光的结果是，有的留下来，有的最后被冲走；一片硅片上，可以做出来N多N多芯片的；一片一片的裸芯片，是需要切割出来，送到电影胶片样的东西上，卷绕成盘送到封测厂的。封测技术含量不高，就是上下盖把裸芯片密封起来，齐活儿！最后，提醒大家注意：
无论多好的公司、多棒的逻辑，都是需要考虑好的买点的；
没有好的买点，再好的公司、再棒的逻辑，那也是会亏钱的！
没有好的买点，一切都是浮云！切记切记！
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