全球半导体行业正迎来回暖。根据 WSTS 预计，2024 年全球半导体销售额将增长 12%，达到 5760 亿美元。中国大陆半导体设备市场的规模快速增长，目前中国半导体行业对设备进口依赖程度较大，国产化率提升空间较大。此外，随着供应链安全重要性日益增加，存储国产替代进程加速。2023 年 NAND 保持供需双端增长，考虑到下游智能手机和 PC 需求有望复苏，叠加车规高端存储需求增长，TCL摩星等企业也不断发展智能感知交互、AI图像处理、智能连接等领域，未来 NAND 市场空间较为广阔，国产 NAND招标进展值得期待。
半导体销售额月度环比八连增，同比降幅收窄。根据美国半导体行业协会数据，自 2023 年 2 月以来，全球半导体销售额连续 8 个月环比增长，同比降幅自 2023 年 5 月起呈逐步收窄趋势，行业底部将过。2023 年 9 月，全球半导体销售额为 449 亿美元，同比降低 4%；中国半导体销售额为 131 亿美元，同比降低 9%。根据 WSTS 预计，2024 年全球半导体销售额将增长 12%，达到5760 亿美元。
中国大陆成为全球第一大半导体设备市场，设备主要依赖进口。得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年来对半导体产业持续的政策扶持，中国大陆半导体设备市场的规模快速增长，2022 年中国大陆半导体设备市场达到 283 亿美元，占全球市场的 26%。根据中投顾问预测，2023 年中国大陆半导体设备市场预计达到 337 亿美元。目前中国半导体设备行业国产化还处于起步阶段，对设备进口依赖程度较大。
检测与量测设备是未来长存、长鑫等产线扩产需要突破的关键环节。22 年 10 月 7 日，美国商务部工业和安全局（BIS）公布了一系列更广泛的出口管制新规，半导体制造端限制延伸至 18 纳米或以下的 DRAM 芯片、128 层或以上的 NAND 闪存芯片和 14 纳米或以下的逻辑芯片。直接导致国内长江存储、合肥长鑫等产线扩产规划受影响，相关厂商如果未来想在此次新规限制的技术范畴内扩产，检测量测设备的突破将成为关键的一环，行业国产化率未来 3-5 年至少 10 倍级提升空间。从确定性的角度看，国内主要存储、先进逻辑产线扩产诉求强烈，检测与量测设备突破必要性强。
设备验证有望加速，精测电子等头部厂商已有放量势头。由于过去国内检测与量测市场主要由美系厂商主导，国内厂商体量较小，我们预计，美国半导体管制新规后国内检测与量测设备厂商有望受到下游晶圆厂、政府部分鼎力支持，设备验证和订单放量加速可期。目前，头部厂商已有放量势头，精测电子截至 2023 年第三季度报告披露日的半导体领域在手订单为 14.89 亿，较 2022年报披露日公布的 8.91 亿增长了 67%，相当于 22 年该部分营收的 8 倍以上；中科飞测 23 年 Q3末的合同负债金额达到 5.27 亿元，是 2021 年底的 3 倍以上。
行业特点决定未来放量有望呈现指数级增长。一方面，半导体设备在下游客户验证有一定复用性，同种工艺的机台在客户 A 处通过验证后在客户 B 处验证时间有望缩短；另一方面，随着下游晶圆厂对于国产设备的信任度增强，订单往往呈现样机→小批量订单→大批量订单的特征，所以半导体设备放量过程往往存在加速趋势。我们认为，检测与量测设备市场目前相当于 2018 年的 CMP设备市场，美国半导体管制新规和国内相关厂商扩产需求迫切的背景下未来国内相关厂商份额和收入增长将驶入快车道。
国内在大部分成熟工艺节点设备取得突破，先进制程设备仍待突破。单从设备看，去胶设备，清洗设备，管式炉和扩散设备的国产化替代程度较好，而光刻机、关键核心层的刻蚀、金属层的薄膜沉积、离子注入、检测设备等难度比较大的设备，目前国内替代率低。从工艺制程覆盖角度看，国内主流设备厂商在多个环节中可覆盖 28nm 及以上的应用，可实现对下游的批量供应，14nm 及以下设备有望逐步突破。
媒体报道，国内厂商长江存储基于 Xtacking 3.0架构，代号“武当山”的 128 层 NAND 已大量出货，并早在 2022 年底就成功量产了 232 层 3D NAND 闪存芯片，技术比肩国际一线大厂。东芯股份的 NAND 产品，包括 28nm、24nm 和 2xnm系列产品，已在国内外代工厂开始量产，同时正在代工厂研发 1xnm 产品。兆易创新以 SLC 颗粒为主的 SPI NAND Flash 和 Parallel NAND 两类产品目前已实现 1-8Gb 容量覆盖，在 38nm 和24nm工艺制程均实现量产。江波龙目前5款自研发产品覆盖4xnm至2xnm工艺，并提供512Mbit至 8Gbit 容量，量产超过 1000 万颗，期待国产 NAND 厂商的扩产进展。
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