芯片先进制程工艺发展的瓶颈点已到，台积电N3工艺芯片没人用，这就尴尬了。而且这个瓶颈点主要并不是技术问题，而在于成本，太贵了以至于连苹果都用不起了。
显而易见，制程工艺越是先进，生产成本就高得多，造成芯片价格提高，其市场接受度就降低，毕竟节节攀升的产品价格，是让市场接受的最大障碍。再加上如此先进工艺的设计门槛也太高，有实力的客户也太少。
苹果是目前台积电先进制程工艺如5nm芯片的主要客户，一旦连苹果都不能接受N3工艺的性价比，太极电这个N3技术也就相当于废了。因为找不到客户使用，台积电不得不准备放弃N3工艺，从而继续开发成本低的N3E工艺，计划在2023年下半年量产N3E工艺的芯片。
其实，就目前先进的7nm、5nm制程工艺来说，使用范围已很有限，目前看主要就是手机SoC芯片使用，这是用户对于手机更高性能、更低功耗、更轻薄的苛刻矛盾需求导致。而近二年手机芯片价格因为制程工艺提升等原因而暴涨，导致手机价格节节攀升。
现在的所谓高端手机动辄就是六七千、甚至过万元的价格，中端手机价格也普遍到了三四千元，用户实在是忍无可忍了，你有没有这个感觉？这两年的手机，创新力持续下降，看不到多少新的亮点，价格倒是突飞猛进。
所以，今年以来手机市场急剧下滑、萎靡不振，就可以理解了。现在苹果要是还敢再继续不理性提升芯片制程工艺，从而让手机价格再暴涨一波，就要被用户踢了。
80%以上的芯片并不需要这么先进的制程工艺，既成熟、稳定可靠，成本又低的28nm+制程工艺芯片相当长时间仍将继续使用。而22nm、16nm、14nm、10nm制程工艺还有很大的发展空间，又可以满足其它相当一部分先进芯片需求。
现在中国还在全力攻克28nm制程工艺芯片的国产化，一旦今年突破这个关口，将会一下子可满足市场大部分的芯片需求，从而会在后续几年大幅度降低芯片进口额。目前咱们一年下来芯片进口达到4000亿美元左右，对外依赖度高达80%以上，这是一个严重的隐患。
尽管中芯国际早就可以生产14nm制程工艺芯片，而且其研发中的N+1、N+2工艺能实现接近于（或相当于）台积电7nm制程工艺水准，但其设备、材料、技术等仍然高度依赖国外供应链，很不安全。
由此可见，5nm左右将是先进制程工艺的一个重要节点，3nm是一个很难突破的关口，芯片技术在此附近将会徘徊相当长一段时间。
目前中国在先进半导体技术上正处于紧赶慢撵的阶段，这将是一个很好的契机！趁着先进技术瓶颈点的到来，所以咱们的半导体产业现在还需继续加力，充分利用这个窗口期赶上去。
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