商米日前参展美国纽约零售展览会，除了全系列智能商用设备，最新3代安卓旗舰新品- T3 PRO系列、P3 MIX、V3 MIX，D3 MINI系列精彩亮相，还发布了软能力SUNMI Hyper Wi-Fi，受到全球参展者广泛关注与青睐。值得关注的是，高通与商米在现场首次对外发布“高通X商米SUPER POS”产品解决方案，加速全球POS跨平台转型。
全球物联网发展势头愈发迅猛，尽管基于Windows系统的POS机的市场规模在相当长时间内仍将保有主流市场份额，但商米已经洞察到商户对于Windows应用转型至Android应用的需求与日俱增。
为加速推进全球商业数字化，让使用场景和商户的使用体验不受底层系统局限的影响，商米与高通展开了紧密合作，共同推出了创新的SUPER POS产品解决方案。商米创始人兼CEO林喆表示，“我们希望让使用Windows系统的商户也能享受到‘低功耗、高性能、轻薄时尚’的超级POS，商米将积极助力全行业数字化转型。”
商米是全球领先的物联网科技公司，对商业数字化有很深的理解和丰富的实践。高通是全球领先的物联网技术创新者，双方达成共识，进一步引领物联网技术的革新。
高通业务发展副总裁兼零售物联网全球负责人艾特米勒（Art Miller）表示：“SUPER POS产品解决方案将能够支持许多人工智能应用，如生物识别、语音用户界面等，通过一款硬件设计支持多种配置，为商家带来卓越的使用体验，提高运营效率，这是当前业内一项重大突破。”
据悉，高通和商米在2024年在上半年将共同针对实际品牌客户场景的应用及体验进行共创，进一步落地双方技术与优势；预估到今年第四季度，将正式推出该产品解决方案。
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