1.22-1.28半导体/集成电路材料产业资讯

1、TECHCET：2024年CMP耗材市场预计达35亿美元。

2、长电科技2023年预盈13.22亿元到16.16总投资15亿元，瑞红苏州集成电路用高端光刻胶总部项目签约落户亿元，Q4订单恢复至上年同期水平。

3、注册资本增至169亿元，积塔半导体获国调基金二期等入股。

4、华海清科2023年业绩预告：全年净利润同比上涨31.38%至54.31%。

5、先进材料业务产能提升，晶盛机电2023年净利润同比预增50%–70%。

6、投资20亿元，路芯半导体掩膜版生产项目在苏州开工。

7、正帆科技2023年净利润4亿元-4.27亿元， 同比增长55%-65%。

8、拓荆科技预计2023年净利润6-7.2亿元，同比增长62.84%至95.38%。

9、总投资15亿元，瑞红苏州集成电路用高端光刻胶总部项目签约落户。

10、浙江诺亚获新一轮战略融资，专注含氟电子化学品领域。