南亚科技申请测量机台与半导体芯片故障侦测方法专利，能更有效找出半导体芯片运作时可能出现的失效区

金融界2024年10月28日消息，国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“测量机台与半导体芯片的故障侦测方法”的专利，公开号 CN 118818244 A，申请日期为 2023 年 6 月。

专利摘要显示，一种测量机台包含腔体、开发板、探针台、显微镜、电路板以及两探针。开发板位于腔体外。探针台位于腔体内。显微镜位于腔体内及探针台上方。电路板位于探针台上，且配置以电性连接半导体芯片及开发板，其中半导体芯片位于显微镜的镜头的正下方。两探针位于探针台上方，配置以接触半导体芯片。由于在测量机台与半导体芯片的故障侦测方法中，使用了开发板作为测量信号的来源，开发板中的时脉产生器(clock generator)能产生速度更快的信号，因此能在物性故障分析之中找到更多的不正常热点。这些不正常热点可以通过显微镜观察，并由探针测量其温度，操作方式简单，并且较传统方法能更有效找出半导体芯片运作时可能出现的失效区。

本文源自金融界