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厦门迪之星取得新型电子产品木制外壳专利,减少人工和成工

来源:undefined  作者:147小编   2024-11-07 阅读:3

金融界2024年11月6日消息,国家知识产权局信息显示,厦门迪之星轻工有限公司取得一项名为“一种新型电子产品木制外壳”的专利,授权公告号 CN 221948507 U,申请日期为2024年1月。

专利摘要显示,本实用新型提供的一种新型电子产品木制外壳,包括弯曲板、上顶板以及下底板,所述弯曲板表面设置有两个弯曲部,所述弯曲板通过两个弯曲部进行首尾相接合围成封闭的环形结构,所述上顶板和下底板分别盖设在所述环形结构的顶部以及底部;采用上述技术方案弯曲板上的弯曲部使原来平板直挺的板材变得具有弯曲性,可以弯曲成任意形状,两端相连的弯曲板拼接上顶板以及下底板,就可形成一个完整的木制外壳,在木制外壳上开设安装孔,安装电子机芯,就成为一个功能完整的木制外壳电子产品,本申请的电子产品外壳,只有三个部件,拼接两个面,就可以完成外壳制造,工艺简单流程少,减少人工和成工。

本文源自金融界

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