松下电器机电（中国）有限公司携多款新品亮相工博会，发布了一系列自动化领域新产品与新技术，包括本土开发设计的自动化系统解决方案、各类新型传感器、搭载AI的次世代伺服系统产品——MINAS A7系列等。
在本土开发设计的自动化系统解决方案方面，松下发布了西林瓶灌装机、药品泡罩机以及锂电极片模切机等面向中国客户新开发的行业解决方案，同时铝箔包装机、多列条包装机、隔膜分切机、端子压着机、波纹管切割机等方案也在陆续开发中。
松下机电株式会社产业元器件事业部事业部长中山聪介绍了松下在中国自动化市场的中长期战略，他表示：“中国市场是松下自动化事业最重要的市场，松下自动化产品在中国的生产超过20年，今后也会在中国持续强化自动化事业。”（实习生 郭思航 澎湃新闻记者 周玲）
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