半导体板块8日盘中强势拉升，截至发稿，国芯科技20%涨停，灿芯股份涨超10%，有研新材涨停，华岭股份、铖昌科技涨超8%，伟测科技、中科飞测等涨超5%。国芯科技昨日晚间公告，公司研发的量子安全芯片A5Q与量子密码卡CCUPH3Q03于近日在公司内部测试中获得成功。公告称，…
2024-11-08 10:57:34今年以来，A股市场半导体赛道企业并购重组趋于活跃，包括深科达、长电科技、东芯股份、思瑞浦、纳芯微、赛微电子、炬光科技等在内的多家上市公司均在年内发起并购。前海开源基金首席经济学家杨德龙在接受记者采访时表示，我国半导体产业正处于快速发展阶段，竞争激烈…
2024-11-08 08:54:06金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，公开号CN 118841441 A，申请日期为2023年4月。专利摘要显示，一种半导体结构及其形成…
2024-11-08 06:53:04金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，公开号CN 118841432 A，申请日期为2023年4月。专利摘要显示，一种半导体结构及其形成方法，方法包括：提供基底，基底包括器…
2024-11-06 12:22:04文 | 半导体产业纵横英特尔传奇总裁安迪·格鲁夫提示过一个规律，当一个行业发生大规模并购的时候，便意味着“转折点”的到来。自今年6月以来，随着“科创板八条”的发布，国内半导体上市公司并购重组大幕拉开。而在“并购六条”的推动下，A股上市公司的并购激情再次…
2024-11-06 08:44:10金融界2024年11月1日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，公开号 CN 118843307 A，申请日期为2023年4月。专利摘要显示，一种半导体结构及其形成方法，结构包括：基底，包括多个存储单…
2024-11-03 15:48:54中新网广东新闻11月1日电 (记者 王坚) 中国电子电路行业协会1日消息称，2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会定于11月6日至8日在深圳举办。作为电子半导体领域的年度盛事，2024电子半导体产业创新发展大会备受行业关注，将有超40场技术演讲和…
2024-11-03 15:08:35金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“半导体结构的形成方法”的专利，公开号 CN 118841416 A，申请日期为 2023 年 4 月。专利摘要显示，一种半导体结构的形成方法，包括：提供衬底，衬底上具有若干…
2024-11-03 13:17:46金融界10月31日消息，芯原股份披露投资者关系活动记录表显示，公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。拥有自主可控的六类处理器IP以及1,600多个数模混合IP和射频IP。根据IPnest在2024年5月的统计，202…
2024-11-02 12:13:52中新网湖北新闻10月30日电 （徐卉婷 徐佳宝 刘仪聆 张彦 陈晞）近日，位于东西湖区柏泉街的武汉芯丰精密科技有限公司(以下简称“芯丰精密”)传出好消息——自主研发的第二台12寸超精密晶圆减薄机顺利交付客户，标志着芯丰精密在高端晶圆减薄技术领域实现了量产能力的…
2024-10-31 11:36:20金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，公开号CN 118824971 A，申请日期为2023年4月。专利摘要显示，一种半导体结构及其形成方法，半导体结构包括基底；栅极结构，…
2024-10-30 16:28:45金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，青岛科芯半导体有限公司申请一项名为“一种IGBT芯片及其制造结构”的专利，公开号CN 118824969 A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明公开了一种IGBT芯片及其制造结构，涉及芯片技术领域，包括设置在DCB…
2024-10-30 16:18:39最新消息称，2025年台积电的5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4%。其中，包括AI在内的HPC的业务订单的涨幅约为8%—10%。分析人士指出，作为全球最大的芯片代工厂，台积电“超预期”涨价可能预示着全球半导体产业链的需求仍非常旺盛。知名研究机构Ga…
2024-10-30 10:36:26金融界2024年10月28日消息，国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“测量机台与半导体芯片的故障侦测方法”的专利，公开号 CN 118818244 A，申请日期为 2023 年 6 月。专利摘要显示，一种测量机台包含腔体、开发板、探针台、显微镜、电路板以及…
2024-10-30 10:26:20电子元器件中，芯片半导体集成电路等众多，那么，芯片,半导体,集成电路三者有什么区别和联系呢？什么是半导体? 半导体(semiconductor)，指常温下导电功用介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的资料。如二极管就是选用半导体制造的器材。半导体是指一种导…
2024-10-25 17:22:59半导体和芯片是电子工程领域中两个重要的概念，它们有不同的含义和作用。以下是它们之间的主要区别：半导体定义：半导体是一种材料，其电导率介于导体（如铜、铝）和绝缘体（如玻璃、塑料）之间。常见的半导体材料包括硅（Si）、锗（Ge）和镓砷（GaAs）等。特点：半…
2024-10-25 17:02:52来源：@华夏时报微博本报记者 谢碧鹭 陈锋 北京报道9月24日，证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，A股市场并购重组活跃度明显提升。Wind数据显示，截至10月22日午间，自9月24日以来有近百家上市公司对外披露了重大重组事件的进展情况，其重组进度…
2024-10-25 15:07:13一、半导体芯片产业链核心梳理半导体芯片材料：南大光电、沪硅产业、巨化股份；半导体设备：北方华创、长川科技、紫光股份；半导体封测：长电科技、通富微电、深科技；半导体芯片制造：中芯国际、海光信息、兆易创新、全志科技、斯达半导；光刻机：张江高科、南大光…
2024-10-24 16:06:58电镀技术是芯片制造与封装领域的核心工艺，其核心在于电镀液的应用。在芯片生产的前端流程中，电镀工艺涉及将电镀液内含的金属离子转移并固定于晶圆表面，以此构建金属互联结构。电镀在后端封装阶段在先进工艺中实现金属薄膜沉积的关键角色。当前提升集成电路性能的…
2024-10-24 15:56:53格隆汇10月21日｜今日半导体板块延续上周五涨势，景嘉微涨超11%、瑞芯微两连板，中芯国际涨9.82%，推动芯片ETF(159995)涨6.48%，最新市值达到314亿元，是市场规模最大的半导体行业ETF。半导体行业上游代表：半导体材料ETF(562590)涨3.4%。复盘上涨原因，半导体国产替…
2024-10-24 15:46:49
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